旅美科学家工程师专业人士协会(科工专)

组团参加 2006年海外留学人员北京中关村访问团

 

旅美科学家工程师专业人士协会(科工专)组代表团参加第八届中国留学人员广州科技交流会和海外留学人员北京中关村访问团科工专代表团曾于2002, 2003, 2004and 2005 参加了第五届,第六届, 第七届, 第八届 交留会,参加了过去3年的海外留学人员北京中关村访问团,取得了不少成果。今年的活动将在以往的基础上有进一步完善和发展,大会组委会也将为科工专代表团提供多方面便利条件。现将有关事宜通告如下:

 

2006 年海外留学人员中关村访问

 

中关村科技园区自20001月至20069月累计接待留学人员考察团92个。园区内现有留学人员创办的企业2800家,并引入了数百亿元的项目研发合作资金,吸引和凝聚了5万多高科技人才。作为中国十大创业热地之一的中关村,正是凭借其良好的创业环境,成为海归的首选。中关村已经成为中国高科技产业的品牌,北京的名片,民族的骄傲。中关村充满机遇与挑战,孕育着希望和未来。

访问时间20051220日至1223

1220日(周三)1500--2100考察团团员报到。报到地点:北京理工国际教育交流大厦

1221日(周四)参观园区(北清路文化广场、生命科学园、航天城、永丰产业基地、中关村软件园、清华留学人员创业园、中关村国际孵化园、海淀留学人员创业园等);

1222日(周五)中关村科技园区管委会领导接待考察团、海外学子创业中关村报告

1223日(周六)考察结束。

接待安排:中关村科技园区提供考察团成员由1220日下午到达驻地后至1223日早餐,园区内访问期间的食宿和统一活动的交通车辆。其他费用由考察团成员自理。

报名:20051120日之前将报名表填好交给科工专。

 

9届中国留学人员广州科技交流会

 

由中华人民共和国教育部、科学技术部、人事部、中国科学院和广州市人民政府联合主办,北京、上海、长春、哈尔滨、杭州、济南、武汉、成都、西安、厦门、苏州市人民政府和香港贸易发展局、欧美同学会协办的中国留学人员广州科技交流会(简称留交会),是一个国际性的高科技人才、项目信息交流的平台。大会坚持面向海内外,服务全中国的宗旨,经过七年来的精心策划和不懈努力,留交会已成为各地政府宣传留学人员创业政策、引进海外智力的重要渠道,是国内企业、高校和科研机构招聘人才和寻求科技项目合作的重要途径;通过留交会,众多海外留学人才找到了为国服务、回国创业的理想去处,留交会业已成为海外留学人员回国寻求发展机遇的入门大会,吸引了大批海外留学人员,吸纳了大量高新技术项目参加交流。

中国经济全球化,世界聚焦中国,海外留学人员作为联系中国与世界的纽带,正面临着前所未有的发展机遇和广阔空间,正如一位已回国创业成功的留学人员所说,这是一个需要海归的时代,也是一个成就海归的时代。时代在召唤,机遇就在眼前。2005,中国广州,第八届中国留学人员广州科技交流会欢迎您。

时间:2006122830

地点:中国广州 国际会议展览中心

接待安排:会议期间合格者在广州的食宿由大会提供。其他费用由考察团成员自理。

 

报名:20051120日之前按如下程序报名并将报名主要内容告知科工专。

       (1) 登陆网站:http://club.ocs-gz.gov.cn/ocs/

       (2) 填写网上注册表格,在参会形式 条款下,选择海外留学人随社团组团参会 ,并在随后的团组名称选项中选择:06ST--005旅美中国科学家工程师专业人士协会[ACSE]   (请注意:请选择随科工专组团参会,这样你会得到更多关照和重视)

                (3)  网上注册后,请将有关报名材料email给我们协会联系人(刘清侠和黎吟松) ;如果网上注册有任何问题,也请与他们联系。

 

收费:科工专会员报名免费,鼓励非会员加入科工专按优惠会员费$15(通常会员费为$25) 。 科工专代表团成员可参加全程或局部活动。

 

联系人:

刘清侠 Liu, Qingxia       (847)276-6865(cell),(847)970-5123(work), chad_liu@yahoo.com

黎吟松 Li, Yinsong       (630)532-3321(cell), (630)829-4048(work), yinsongli@yahoo.com

 

欢迎大家加入科工专代表团参加2006年海外留学人员北京中关村访问团,第八届中国留学人员广州科技交流会。科工专将积极发挥桥梁作用,热忱为会员服务,提供回国创业和为国服务平台,帮助会员走向成功,实现梦想。

 

 

 

200612月中关村考察团个人情况简表

姓名

 

性别

 

国籍

 

现所在城市

 

留学国家

 

毕业院校

 

毕业院校

 

毕业年份

 

   

 

   

 

学历学位

 

学历学位

 

现工作单位

 

  

 

联系地址

 

联系电话

 

  

 

   

                 

E-mail

 

从事业务

 

主要成就

 

洽谈项目名称

 

项目领域

ٱIT、微电子       ٱ生物工程、新医药       ٱ能源环保

ٱ新材料           ٱ光机电一体             ٱ其他

项目持有人

ٱ本人        ٱ他人       ٱ所在单位      ٱ与他人共有

合作方式

 

希望洽谈的

行业或单位

 

其它建议

和要求

 

                   

:附正面电子版照片1

 

 

9届中国留学人员广州科技交流会

(请用中文填写,*为必填内容,报名截止日期:20061130日)                  填表日期:2006      

基 本 情 况*

中文名:                       英文名:                           性别:        国籍:              

现居住国()                         护照号码(已回国者填身份证号码)                            

联系电话:                     传真:                   电子邮(必填)                            

通讯地址:                                                    邮政编码:                            

 

学 习 经 历*

留学国家(地区)

 

最高学位

 

最高学历

起止年月

院校/机构

专业

学位

国内

大 学

 

 

 

 

国 外

大 学

 

 

 

 

访问学者

 

 

 

 

             

 

工 作 经 历*

现任职机构:                                ,职务:                  ,现从事专业:                  

海外工作年限:         年,国内工作年限:         年,技能/专长:                                      

主要经历(如内容较多,可另附说明)                                                                    

海外:                                                                                                

                                                                                                       

国内:                                                          1                       

                                                          1                            

人才类别

(可多选)

电子信息  生物、医药  新材料          机电一体化、制造业  化工、轻工

新能源、环保技术        城市规划、建筑  物流、交通  农业  管理、咨询

商务贸易  金融、财务  法律           文化、艺术  教育  其它,请注明:                

 

参 会 目 的*

 

参 会 形 式*

寻找技术合作    创办企业    推介成果

学术交流         融资        投资

 

 

 

 

留学人员个人参会

留学人员随海外团体参会

社团名称:                            

归国留学人员企业成果展(另填展位申请表)

回国工作

政府机构   科研院所   高等院校

企业       其它,请注明:            

其它,请注明:                                                                      

       

 

是否参加过往届留交会*

是,曾参加过      届留交会    

往届参会成效*

 

网上配对关键字*

 

 

 

 


 

参 会 项 目

项目名称:                                                                  

项目类别

(可多选)

电子信息  生物、医药  新材料          机电一体化、制造业  化工、轻工

新能源、环保技术        城市规划、建筑  物流、交通  农业  管理、咨询

商务贸易  金融、财务  法律           文化、艺术  教育  其它,请注明:                 

成果持有者:

本人     合伙       机构

项目专利

注册情况:

已注册专利,注册国家:                          ,专利号:                            

正在申请,申请国家:                          ,受理号:                             

没有专利

合作要求

 

项目内容:200-300字,说明项目特点、用途、主要技术指标、技术成熟度、产业化前景等,如有更详细资料或商业计

划书可与报名表一起用电子邮件或传真发送至报名点。)

 

                                                          1                                                                                      

项目相关服务

 

需要在网上安排推介,公布期限______

有意向参加大会专场推介会

同意通过中介机构进行有偿推介

需要融资,金额:                    

合作条件: 同意以部分资金和技术入股

同意以技术入股

 

求 职 意 向(回国求职者填写)

希望从事行业:                                ,拟应聘工作所在地:                                  

薪酬及福利:                                  ,其它要求:                                          

拟应聘职位描述:                                                                                     

                                                          1